Prosesor Mobile Intel Generasi ke-8 Seri H Usung Grafis Terintegrasi AMD


Prosesor Mobile Intel Generasi ke-8 Seri H Usung Grafis Terintegrasi AMD

Pabrikan chip yang saling bersaing, AMD dan Intel bekerjasama untuk membuat prosesor Intel Core dengan grafis terintegrasi Radeon yang bertujuan menghadirkan pengalaman gaming berkualitas lebih tinggi pada laptop tipis dan ringan.

Anda bahkan tidak perlu menunggu waktu lama untuk mendapatkannya, karena Intel menyatakan hasil kerjasama tersebut bakal hadir dalam bentuk prosesor mobile generasi ke-8 seri H. Chip mobile generasi ke-8 saat yang beredar di pasaran saat ini adalah seri U 15 Watt yang lebih banyak digunakan pada ultrabook dengan kelengkapan GPU yang menjadi bagian dari silikon CPU yang sama.

Sebagai perbandingan, model seri H seperti Intel Core i7-7700HQ memiliki TDP hingga 45 Watt dan ditujukan bagi laptop gaming berperforma tinggi. Meski demikian, prosesor seri H tersebut kurang lebih memiliki GPU terintegrasi yang sama seperti seri U, sebab pabrikan cenderung memasangkannya dengan GPU diskrit yang lebih kuat.

Hal itu berubah pada prosesor generasi ke-8, sebab chip tersebut kini terdiri dari beberapa bagian silikon. Total terdapat tiga komponen yakni CPU Intel, GPU AMD Radeon kustom, dan menariknya, High Bandwidht Memory (HBM2) generasi kedua.

Intel menyebutnya sebagai modul System-in-Package dan didukung teknologi yang telah dibicarakan Intel beberapa tahun sebelumnya.

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) merupakan interkoneksi jarak pendek berkecepatan tinggi yang pertama kali diperkenalkan Intel sebagai cara menghubungkan beragam chip dalam satu paket dan memungkinkan arsitektur baru yang heterogen.

Chip baru ini merupakan model konsumen pertama dengan EMIB yang pada awalnya dikembangkan sebagai alternatif dari interposer silikon. Interposer ditempatkan di atas paket substrat dan berfungsi menghubungkan die. Tapi karena perlu menutupi seluruh area di bawah modul die, maka perlu biaya mahal untuk diproduksi.

Di sisi lain, EMIB berbentuk jembatan silikon mungil yang lebih murah untuk diproduksi. Dengan demikian mampu menembus paket substrat dan memungkinkan derajat modularitas lebih tinggi, memungkinkan Intel menggabungkan beragam generasi chip menggunakan teknologi pemrosesan berbeda.

Hasilnya, CPU, GPU, dan memori HBM2 bisa ditempatkan saling berdekatan tanpa berbagi desain yang sama. Dibandingkan dengan jalur papan sirkuit yang digunakan pada paket multi-chip tradisional, jembatan silikon juga memungkinkan densitas interkoneksi lebih tinggi.

Selain itu, EMIB memungkinkan paket lebih tipis dan cepat. Intel mengatakan modul baru ini menghemat area 1900 mm2 dengan CPU, GPU diskrit, dan memori saling berdampingan.

Ini menjadi kabar baik bagi laptop generasi baru dan tata letak EMIB disebutkan hanya membutuhkan setengah area yang biasanya dibutuhkan pada motherboard.

Untuk membantu masalah temperatur, Intel mengimplementasikan pembagian daya yang berisi koneksi baru antara CPU, GPU, dan memori. Hal itu menyeimbangkan daya antara ketiga komponen berdasarkan beban kerja dan temperatur.

Intel juga akan menyediakan driver untuk GPU Radeon meskipun tidak membuatnya. Intel menyatakan bekerjasama dengan AMD untuk menyediakan driver optimal bagi game baru.

Masih banyak informasi yang tidak diungkap seperti jumlah SKU, arsitektur, kecepatan clock, dan kapasitas memori. Intel menyatakan informasi tersebut akan tersedia mendekati tanggal peluncuran yang disiapkan untuk Q1 2018.

Selain itu, chip baru ini seharusnya bisa menghadirkan grafis kelas gaming di tingkatan GPU diskrit pada sistem dengan ketebalan 16 mm (atau bahkan lebih tipis) sehingga banyak yang menantikannya.

Akankan ini menjadi awal dari kerjasama jangka panjang antara dua pesaing? AMD menyatakan bahwa ini adalah proyek Intel – pihak pertama yang mendekati AMD – dan AMD hanya membantu dalam eksekusinya.

Tidak ada lisensi paten maupun hak kekayaan intelektual di antara keduanya dan Intel menyangkal rumor tentang penyingkiran tim pengembangan grafis terintegrasinya.

Sumber: Intel

Semua Kategori Berita

Berita 12 Bulan Terakhir